高耐热环氧树脂
邻甲酚醛环氧树脂，由于其分子结构中具有多环氧基结构，固化后生成交联键多而紧密的结构，因而其固化产物具有优良的热稳定性、机械强度、电绝缘性和耐化学品性，主要用于微电子行业，被广泛应用于半导体器件、集成电路等封装材料。
酚醛环氧树脂，分子结构中有两个以上的环氧基，其固化产物交联密度大、耐热性、耐药品性好。主要用于化工防腐、粘合剂、层压板、密封材料等。
◆高耐热环氧树脂(邻甲酚醛环氧树脂 /CN、酚醛环氧树脂/PN)
序号 |
牌号 |
环氧当量
g/eq |
可水解氯
%(质量分数)≤ |
无机氯
%(质量分数)≤ |
软化点℃ |
熔融粘度(mPas150℃) |
挥发份%(质量分数)≤ |
色度
加德纳号≤ |
备注 |
1 |
CYDCN-100 |
195~210 |
0.015 |
0.0005 |
60~70 |
180~270 |
0.10 |
2 |
CN |
2 |
CYDCN-200 |
195~210 |
0.015 |
0.0005 |
60~75 |
340~480 |
0.15 |
2 |
3 |
CYDCN-200H |
195~210 |
0.015 |
0.0005 |
65~75 |
480~600 |
0.15 |
2 |
4 |
A001-09 |
195~210 |
0.015 |
0.0005 |
60~75 |
420~500 |
0.10 |
2 |
5 |
CYDPN-048 |
190~210 |
0.050 |
0.0010 |
40~50 |
- |
0.50 |
2 |
PN |
6 |
CYDPN-051 |
190~210 |
0.050 |
0.0010 |
25~40 |
- |
0.50 |
2 |
|
