一、 产品特点
KY-968导热灌封胶是一种缩合型双组份有机硅导热胶，由有机硅基础聚合物、导热填料、补强填料、阻燃助剂和固化剂等组成。
• 双组分操作时间适中，自排泡性、流动性好
• 室温中性固化，无毒、无腐蚀
• 优异的耐高低温性能
• 优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电器元器件长期保护
• 良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能
• 优异的粘接性，优良的导热性能、阻燃性能可有效地保护电子器件
二、 典型用途
• 用于电子元器件发热部位的散热
• 用于电子电器电源、电源开关等部位灌封
三、 固化前后技术参数 （不应被视为产品标准使用）

四、 颜色
• 可以根据客户需求调色。
五、包装
• KY-968采用27.5kg塑料桶包装（25kg+2.5kg）。
• 特殊要求可协商后指定包装。
六、 使用方法
• 将A、B两组分按A：B=10：1（重量比）混合均匀，灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其形成弹性体，经24～48小时后即可使用。A组分如有沉淀现象，将其搅拌均匀后再使用，性能不变。
七、注意事项
• 每次取用完毕，B组分应尽快旋紧盖子，避免接触空气中水份
• A、B组分必须充分混合，避免不均匀，影响胶的性能
• A、B组分分别储存，现配现用，配制后在短时间内必须用完，避免浪费
• 灌封一般低压电器可以不脱泡，如果灌封高压电器就需要进行真空脱泡3～5min后再进行灌封。
八、 贮存及运输
• 在4℃～27℃的阴凉干燥处贮存，自生产日期计，贮存期为9个月，请注意产品包装上的生产日期。
• 按非危险品运输。
九、安全须知
本产品完全固化后无毒性，但在固化之前应避免与眼睛接触，若与眼睛接触，请用大量水冲洗，并找医生处理；未固化的产品应避免小孩接触。
十、 使用者注意
用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定最佳的使用方法或在本公司专业应用人员指导下使用。