一、 产品特点
KY-958导热灌封胶是一种缩合型单组份有机硅导热胶,由有机硅基础聚合物、导热填料、补强填料、阻燃助剂和固化剂等组成。
• 室温中性固化,无毒、无腐蚀
• 优异的耐高低温性能
• 优异的电气绝缘性能,耐电弧电晕及抗冲击,对电器元器件长期保护
• 良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性能
• 优异的粘接性,优良的导热性能、阻燃性能可有效地保护电子器件
二、 典型用途
• 用于电子元器件发热部位的散热
• 用于大功率灯具散热
三、 固化前后技术参数 (不应被视为产品标准使用)
序号 |
项目 |
技术指标 |
测试标准 |
固化前 |
1 |
外观 |
白色膏状 |
/ |
2 |
表干时间(25℃),min |
≤20 |
GB/T 13477.5-2002 |
3 |
完全固化时间,D |
7 |
/ |
固化后(在23±2℃,湿度50±5%放置7天后) |
4 |
外观 |
白色弹性橡胶 |
/ |
5 |
密度 |
1.6~2.0 |
GB/T 533-2008 |
6 |
硬度,Shore A(25℃硫化2h后) |
40~70 |
GB/T 531.2-2009 |
7 |
拉伸强度,MPa |
2.0~3.0 |
GB/T 528-2009 |
8 |
体积电阻率,Ω.cm |
≥1χ1014 |
GB/T 1692-2008 |
9 |
介电强度,kV/mm |
≥18 |
GB/T 1695-2005 |
10 |
介电常数(1MHz) |
3.4 |
GB/T 1693-2007 |
11 |
阻燃等级 |
UL94 V–0 |
GB/T 10707-2008 |
12 |
导热率,W/m·K |
0.6~1.0 |
GB/T 11205-2009 |
四、 颜色
• 可以根据客户需求调色。
五、包装
• KY-611采用净容量300ml塑料筒装,100ml牙膏管装。
• 特殊要求可协商后指定包装。
六、 使用方法
• 为获得最佳密封效果,需清洁、干燥待密封表面,确保无油脂、无水分。
• 将密封胶在待密封表面涂成连续、封闭的密封胶线。
• 涂胶后合拢装配,除去被挤出的多余的胶。
• 开封后一次未用完,隔绝空气保存,再次使用时,挤掉已固化的部分后,继续使用。
七、注意事项
• 不宜用于密不通风的场所,因为密封胶需吸收空气中的水分固化。
• 不宜用于含油脂、结霜或潮湿的表面。
• 不能作为结构胶使用。
• 不能用于高压密封。
八、 贮存及运输
• 在4℃~27℃的阴凉干燥处贮存,自生产日期计,贮存期为9个月,请注意产品包装上的生产日期。
• 按非危险品运输。
九、安全须知
本产品完全固化后无毒性,但在固化之前应避免与眼睛接触,若与眼睛接触,请用大量水冲洗,并找医生处理;未固化的产品应避免小孩接触。
十、 使用者注意
用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定最佳的使用方法或在本公司专业应用人员指导下使用。
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