硅烷偶联剂和脱膜剂 |
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| （1）硅烷偶联剂 Si-69 |
| 化学名称：双-[γ-(三乙氧基硅)丙基]四硫化物 |
分子式：(H5C2O)3Si(CH2)3·S4·(CH2)3Si(OC2H5)3 |
| 用途：常用于处理炭黑、二氧化硅等无机填料，不仅具有活化剂、偶联剂的作用，还具有交联剂、软化剂 |
| 和补强剂的作用，在橡胶工业中作为补强剂和硫化剂。 |
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| （2）硅烷偶联剂 KH-550 |
| 化学名称：γ-氨丙基三乙氧基硅烷 |
| 分子式： H2N(CH2)3Si(OC2H5)3 |
| 用途： KH-550 是一种通用的氨基偶联剂，广泛应用于无机和有机高分子材料的粘接。 |
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| （3）硅烷偶联剂 KH-560 |
| 化学名称：γ-(2,3-环氧丙氧)丙基-三甲氧基硅烷 |
| 分子式： CH2OCHCH2O(CH2)3Si(OCH3)3 |
| 用途： KH-560 是一种环氧官能团硅烷，作为粘接促进剂广泛应用于硫化物、氨基甲酸乙酯、环氧、丙烯 |
| 酸填充剂、密封剂和粘接剂。 |
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| （4）硅烷偶联剂 KH-570 |
| 化学名称：γ-(甲基丙烯酰氧)丙基-三甲氧基硅烷 |
分子式： CH2C(CH3)COO (CH2)3Si(OCH3)3 |
| 用途： KH-570 是一种有机官能团硅烷偶联剂，可有效提高玻纤增强和含无机填料的热固性树脂的机械电 |
| 气性能。 |
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| （5）脱膜剂 K-200 |
| 化学组成：水溶性有机硅混合物 |
| 特点： 具有成膜性、耐热性，可在模具表面形成极薄的膜，对所有接触材料不产生化学反应，不腐蚀模 |
| 具，并具有涂布量少，脱模性能稳定等优点。 |
用途：广泛应用于铝合金等金属压铸行业。
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