印制线路板（PCB）制造中用于微蚀刻
与H₂O₂-H₂SO₄、过硫酸钠（SPS）等常规微蚀刻体系相比，具有明显的优势。

１.微蚀后金属表面外观光泽好，蚀刻面更加均匀一致，表面结合强度更好；
２.蚀刻过程更加均匀、温和，速度可控性好，可减少人工操作；
３.同样的蚀铜量，KMPS消耗量比SPS要少，因为KMPS的氧化能力更强；
４.微蚀中溶液蚀刻速度变化幅度只有SPS的1/3，可有效降低废品率；
５.能够自如应用于更低的蚀刻速率和更小的蚀铜量，例如，应用于多层板、挠性板效果更佳；
６.表面易于清洗，避免了二次反应，并且，废水容易处理。
７.活性氧可以实现在线测量，更容易控制；溶液活性氧可以迅速测量，而不会像SPS/PPS那样需要滞后30min。

主要适用的制程——★OSP制程前处理　★化金、电镀金制程前处理　★化锡、化银前处理 ★软板前处理

水处理
饮用水处理：强大的氧化能力可以氧化掉前体物，减少致癌物质。同时具有良好的消毒作用，特别是大肠杆菌对其具有敏感性，效果稳定持久，使用方便，综合成本较低。