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绝缘型高导热ABS复合材料系列

主要用途:手机、手提电脑等电子、电器散热外壳、热交换器。
干燥条件:在80-120°C条件下干燥3-4小时。
主要性能:

项目 测试方法 单位 数值
比重 D792 - 1.56
成型收缩率 D955 % 0.7
拉伸强度 D638 Kgf/cm2 530
MPa 52
弯曲强度 D790 Kgf/cm2 1100
MPa 108
Izod缺口冲击强度 D256 Kgf/cm 4.5
J/m 48
热变形温度(@ 1.82MPa) D648 °C 96
°C -
导热率 C177 W/m.k 1.6

注:上述数据为典型实验值,仅供参考,不作为正式质保承诺
包装、贮存和运输:本品装于内衬聚乙烯膜的塑料编织袋中,每袋净重25公斤,可在通风干燥环境下长期保存。按非危险品运输。

 
 
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