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绝缘型高导热ABS复合材料系列 |
主要用途:手机、手提电脑等电子、电器散热外壳、热交换器。
干燥条件:在80-120°C条件下干燥3-4小时。
主要性能: |
项目 |
测试方法 |
单位 |
数值 |
比重 |
D792 |
- |
1.56 |
成型收缩率 |
D955 |
% |
0.7 |
拉伸强度 |
D638 |
Kgf/cm2 |
530 |
MPa |
52 |
弯曲强度 |
D790 |
Kgf/cm2 |
1100 |
MPa |
108 |
Izod缺口冲击强度 |
D256 |
Kgf/cm |
4.5 |
J/m |
48 |
热变形温度(@ 1.82MPa)
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D648
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°C |
96 |
°C |
- |
导热率 |
C177 |
W/m.k
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1.6 |
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注:上述数据为典型实验值,仅供参考,不作为正式质保承诺
包装、贮存和运输:本品装于内衬聚乙烯膜的塑料编织袋中,每袋净重25公斤,可在通风干燥环境下长期保存。按非危险品运输。
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