特点：绝缘型高导热聚苯硫醚复合材料是以PPS为基材与热传导纤维（如陶瓷、碳纤维、石墨等）、无机填料的复合材料。
主要用途：绝缘型高导热聚苯硫醚复合材料被广泛应用于航天、航空的灯具、电子（如元器件、导热电路板等）、信息产业（如笔记本电脑的基板、IC封装材料、散热元件等）、精密电机（硬盘驱动主轴电机封装材料等）。
主要性能：

注：上述数据为典型实验值，仅供参考，不作为正式质保承诺
包装、贮存和运输：本品装于内衬聚乙烯膜的塑料编织袋中，每袋净重25公斤，可在通风干燥环境下长期保存。按非危险品运输。